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XC7K325T-2FFG900I
EP4CE75F29C8N
系列
-
包裝
管件
零件狀態(tài)
過期
類型
浮點協(xié)處理器
應用
安裝類型
通孔
封裝/外殼
8-DIP(0.300",7.62mm)
供應商器件封裝
8-DIP
標準包裝
1
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